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3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程

  Sky News     九月 06, 2022

本文作者：柏嘉玮 Cadence 公司 DSG Product Engineering Group     Integrity 3D-IC 平台 提供了 ...查看更多

遵循刚挠结合PCB设计指南的重要性

  Cody Stetzel, Cadence     九月 01, 2022

如果遵守刚挠结合PCB设计指南，实现挠折性和刚性的适当平衡是很容易的。   刚挠结合PCB的概念 对于那些在FR-4基板上设计传统PCB的设计师来说，刚挠结合PCB可能是陌生的领域。顾 ...查看更多

遵循刚挠结合PCB设计指南的重要性

  Cody Stetzel, Cadence     九月 01, 2022

如果遵守刚挠结合PCB设计指南，实现挠折性和刚性的适当平衡是很容易的。   刚挠结合PCB的概念 对于那些在FR-4基板上设计传统PCB的设计师来说，刚挠结合PCB可能是陌生的领域。顾 ...查看更多

PCB组装：问世百年 蓬勃发展 可穿戴电子产品

  Joe Fjelstad, Verdant Electronics     八月 30, 2022

过去几年，可穿戴电子产品吸引了商界和技术界媒体的广泛兴趣，公众也纷纷发文表达对此类产品的设想，相关主题的技术研究论文也不断涌现。实际上，可穿戴电子产品概念并不新颖，“可穿戴”一 ...查看更多

深入研究数字孪生

  Nolan Johnson, I-Connect007     八月 26, 2022

I-Connect007编辑团队采访了Michael Ford，探讨了他对数字孪生作为一种通信机制的愿景和现实。 Nolan Johnson：Michael，你对数字孪生的定义是什么？ Micha ...查看更多

新书推荐：Isola与007为您带来《PCB设计师指南——高性能材料》

  I-Connect007     八月 25, 2022

新书推荐：Isola与007为您带来 《PCB设计师指南——高性能材料》   简介 为你的应用选择合适的材料可能是一个重大挑战。为了选择能够满足预期性能要求和 ...查看更多


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